【儀表網 企業動態】2026年1月9日晚間，通富微電(002156)披露2026年度向特定對象發行A股股票預案，預案顯示公司擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過44億元，將用于存儲芯片封測產能提升項目、汽車等新興應用領域封測產能提升項目、晶圓級封測產能提升項目、高性能計算及通信領域封測產能提升項目、補充流動資金及償還銀行貸款。
圖片來源：通富微電公告文件
(一)存儲芯片封測產能提升項目
本項目計劃投資88,837.47萬元提升存儲芯片封測產能，項目建成后年新增存儲芯片封測產能84.96萬片。本項目實施將有助于公司進一步擴大生產規模、優化產品結構、增強抗風險能力，鞏固并增強公司在存儲封測領域的優勢地位。
(二)汽車等新興應用領域封測產能提升項目
本項目計劃投資109,955.80萬元提升汽車等新興應用領域封測產能，項目建成后年新增汽車等新興應用領域封測產能50,400萬塊。本項目實施將有助于公司進一步調整產品結構、擴大生產規模、增強抗風險能力，鞏固并增強公司在車載等封測領域的優勢地位。
(三)晶圓級封測產能提升項目
本項目計劃投資74,330.26萬元提升晶圓級封測等產能，新增晶圓級封測產能31.20萬片，同時亦提升該廠區高可靠性車載品封測產能15.732億塊。本項目實施將有助于發行人擴大晶圓級封裝等先進封裝實力，促進公司向下游客戶提供完整解決方案，優化產品結構，進一步增強公司在行業中的競爭力及影響力。
(四)高性能計算及通信領域封測產能提升項目
本項目計劃投資72,430.77萬元用于提升高性能計算及通信領域封測產能，項目建成后年新增相關封測產能合計48,000萬塊。本項目有助于公司優化產品結構，提升公司的經營規模及盈利能力，進一步鞏固在先進封測領域的優勢。
(五)補充流動資金及償還銀行貸款
發行人綜合考慮了行業發展趨勢、自身經營特點、財務狀況以及業務發展規劃等經營情況，擬使用募集資金中的123,000.00萬元補充流動資金及償還銀行貸款。
通富微電表示，本次募集資金投資項目主要圍繞公司主營業務展開，符合國家產業政策和公司整體經營發展戰略，具有良好的市場前景。實施本次募集資金投資項目是優化公司產能水平及結構布局，提升公司持續創新能力，實現公司業務升級的重要舉措，隨著募投項目建成后帶來的技術提升及產品優勢，公司的經營業績和盈利能力將得到提升，符合公司長期發展需求及股東利益。
本次發行完成后，公司的總資產及凈資產規模將有所增長，整體財務狀況將得到提升，有利于增強公司抵御財務風險的能力，為公司業務的長期持續發展提供良好的保障。
資料顯示，通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式服務。公司的產品、技術、服務全方位覆蓋了人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G 等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子、工業控制等多個領域，滿足了客戶的多樣化需求。
通富微電于2007年上市，加上IPO募資，公司累計已完成6次募資，累計募資金額達到107.57億元，且每次募資基本均用于加碼主業。
作為國內封測龍頭，通富微電的大客戶是AMD，即超威半導體，2024年，公司來自前五大客戶的銷售額達到164.78億元，占比69%，其中來自第一大客戶的銷售額120.25億元，占比50.35%。
近年來，公司持續投入研發，2021年-2025年前三季度，通富微電研發費用分別為10.62億元、11.62億元、13.23億元、15.33億元、11.23億元，五年不到的時間內累計投入62.03億元。
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